真测科技申请基于改进SwinT模型的射线检测图像缺陷识别方法专利，能够精确进行缺陷检测

金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，重庆真测科技股份有限公司申请一项名为“一种基于改进SwinT模型的射线检测图像缺陷识别方法”的专利，公开号CN119887660A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及缺陷检测技术领域，具体涉及一种基于改进SwinT模型的射线检测图像缺陷识别方法，包括以下步骤：S1、获取检测工件的待检测图像数据，S2、对待检测图像数据进行预处理；S3、搭建并优化缺陷检测模型，将待检测图像数据输入到缺陷检测模型中进行预测；所述缺陷检测模型采用基于改进SwinT模型，S4、在缺陷预测结果的基础上，进行基于特征的识别，筛选出正确的缺陷目标。本发明能够精确的进行缺陷检测，并降低了操作的难度。

天眼查资料显示，重庆真测科技股份有限公司，成立于2009年，位于重庆市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7629.94116万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆真测科技股份有限公司参与招投标项目117次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自金融界