8025亿日元，日本政府加码支持Rapidus冲击先进半导体制造

IT之家 3 月 31 日消息，日本经济产业省称，决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元（IT之家注：现汇率约合 388.71 亿元人民币）的额外补贴。

日本经济产业省于本周一宣布，已批准向 Rapidus 提供额外补贴。其中，高达 6755 亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外 1270 亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助 Rapidus 从零开始，最终实现先进半导体的规模化量产。

至此，日本政府为这家新兴的代工芯片制造商承诺投入的公共资金总额将达到 1.72 万亿日元（现汇率约合 833.13 亿元人民币）。

Rapidus 的高管上周表示，该公司有望在 4 月启用一条试点生产线。这家由丰田汽车公司、索尼集团公司和软银公司支持的初创企业，目标是在 2027 年开始大规模生产下一代芯片，这是一个极具雄心的计划，旨在从零开始追赶台积电。