长电科技取得芯片封装结构专利，避免堆叠芯片在焊线工艺时发生异常

金融界 2025 年 4 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222705502 U，申请日期为 2024 年 4 月 。

专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，位于基板表面，芯片堆叠结构包括多个沿垂直于基板表面的方向依次堆叠的芯片层，每一芯片层包括一芯片及包围芯片侧面的支撑层，在芯片堆叠结构的一侧，多个芯片层呈阶梯状设置，相邻两芯片层中的后一芯片层暴露前一芯片层中芯片的部分上表面且在芯片堆叠结构的另一侧后芯片层的芯 片相对前一芯片层的芯片具有悬空部分，前一芯片层的支撑层支撑后一芯片层的芯片的悬空部分及支撑层。上述技术方案在芯片层中设置支撑层，以支撑芯片的悬空部分，以避免堆叠芯片在焊线工艺时发生芯片跳动或焊点脱落等异常。

天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目31次，专利信息109条，此外企业还拥有行政许可23个。

本文源自金融界