金融界 2025 年 4 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222705502 U，申请日期为 2024 年 4 月 。专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，位于基板表面，芯

苹果正开发智能眼镜北京时间5月22日，谷歌在开发者大会上展示了一款轻量级智能眼镜，深度整合了Gemini AI，引发业界关注。这场演示重新点燃了外界对苹果智能眼镜项目的兴趣。苹果开发智能眼镜的消息在业内传了快十年了，它现在到底什么进展了？以下是科技博客MacRumors的汇总：目前开发进展苹果目前正