金融界 2025 年 4 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222705502 U，申请日期为 2024 年 4 月 。专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片封装结构。芯片封装结构包括：基板；芯片堆叠结构，位于基板表面，芯

【申通快递总裁王文彬传递“服务先行”战略信号】5 月 21 日至 23 日，申通快递总裁王文彬深入重庆省区及中高端时尚鞋服头部品牌仓储中心。 他在重庆网点明确，申通将摒弃“以价换量”模式，以“体验优先、协同增效、结构深耕”为核心战略推动转型。 王文彬指出，申通未来在于全链路时效优化和服务质量提升，强